| 원래 장소: | 중국 |
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| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | 납땜 ISO 인증 턴-키이 집회 주요 PCBA 리지드 플럭스를 역류하세요 | 특징: | 리플로우 납땜 |
|---|---|---|---|
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 생산 소요 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 테스트: | AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사 | 민 패키지: | 01005 |
| 주문 수량: | 당신이 필요로 하는 어떠한 양 | 디자인 파일 형식: | 거버 RS-274X BOM (재료 계산서) (.엑스라이스, .크스프, . 엑스스스) 중심 (픽-N-플레이스 / XY 파일) |
| 하이 라이트: | 턴 키 집회 주요 PCBA,주요 PCBA를 납땜질하는 것 역류하세요,ISO 스엠티 피크바 |
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납땜 ISO 인증 턴-키이 집회 주요 PCBA 리지드 플럭스를 역류하세요
일단 교도관 주문이 CESGATE의 생산 팀에 공개되면, 그들의 매우 첫번째 임무는 철저한 DFM / DFA 수표를 통한 디자인이 처리한 발리데이트입니다. 이러한 견제는 다른 설계 문서을 가로지르는 일관성에 대한 확인 (즉, BoM, 거버, 중심, 기타 등등), 간격 부분, 발자국 정확도와 명백한 배향 마킹을 포함합니다. 이 절차의 주 목적은 보드-레벨과 관련된 추가 시간과 비용에 대한 'Ｓ 고객들이 개정하다는 것을 CESGATE를 보호하기 위해 작동하는 완성품에 영향을 미치기 위해 설계 에러에 대한 잠재력의 가능성 정도를 최소화하는 것입니다.
고객들은 주문한 후 첫번째 것 또는 2 일의 물론 위에서 CESGATE의 생산 팀으로부터의 이메일을 감시하여야 합니다. 만약 어떠한 문제 또는 불일치가 이 초기의 체크 동안 발견되면, 불확실한 명령을 위한 생산 코디네이터가 직접적으로 해결을 위한 고객과 접촉할 것입니다. 일반적으로, 항목별 보고서가 응답을 위해 보내지고 명령이 유지 미결정인 가득 찬 인준에 위치할 것이어서 최대한 빨리 지연을 피하기 위한 이러한 질문에 응답하는 것은 중요합니다.
CESGATE의 조달 팀 부품은 동시에 베어 피씨비가 집회가 준비된 것처럼 모든 조립 원료가 곧 받아들이고 준비된 보증하기 위한 우리의 PCB 제작 팀과 함께 일합니다. 부품이 CESGATE의 생산설비에 받아들인 것처럼, 우리의 입력 품질 제어 (IQC) 팀은 어떠한 특별한 물질 또는 부품을 수용하기 전에 철저한 사찰을 실시합니다. 사찰은 소프트웨어 자재 관리 시스템 안으로 날짜 코드 검증과 엔트리뿐만 아니라 샘플 운용시험도 포함합니다. 선입-선출의 규칙이 엄밀하게 따르게 되고 인쇄 회로 판 어셈블리에서 사용된 일부가 좋은 작업 순서에 항상 있다는 것을 우리의 세련된 소프트웨어 관리 시스템은 보증합니다.
인쇄 회로 판 어셈블리에서 사용된 모든 일환이 최고 품질의 그래서 저 우리의 고객들은 그들의 제품의 전체적 저장 수명에 확신할 수 있다는 것 이라는 것을 CESGATE의 IQC와 조달 팀 일환의 협력은 보증합니다.
주요 PCBA 애플리케이션 - 다층 기판
다층 기판 : 필요회로는 전방에 만들어지고 다수 양면기판의 뒷 표면과 절연층 (프리프레그)이 2 양면기판 사이에 끼어있고 구리의 여러 레이어를 형성하기 위해 그리고 나서 함께 눌러집니다. 와이어의 건설은 다수의 이중의 측면을 가진 박판 제품의 사용으로 인해 보통 균일한 층수입니다. 다층 기판에 의해 만들어질 수 있는 동선의 수는 가장 큰 것이고 그것이 더 복잡한 회로에서 사용됩니다. 요즈음, 대부분 컴퓨터에서 사용된 마더는 또한 많은 성분 때문에 8레이어 보드를 이용합니다. 일반적으로, 휴대전화, 타블렛 컴퓨터, 등과 같은 작은 전자 제품. 작은 사이즈를 위한 요구조건 때문에, 적어도 8레이어 이사회는 요구됩니다. 더 전자 부품과 작게 제품 치수와 주요 PCBA의 더 보통 많은 층은 요구됩니다.
1. 재료
FR-4 (글라스파이버 에폭시 수지 기판)은 세계적 전자 산업에 가장 폭넓게 사용 물질입니다. FR는 수지재가 탄 후 자체-소멸에 유능하여야 한 재료시방서를 의미하는 내염성 물질 등급 동안 코드명입니다. 그것은 물질명 그러나 물질 등급이 아니서 현재 일반적 회로판에서 사용된 많은 유형의 FR-4 그레이드 소재가 있지만, 그러나 대부분의 그들이 충전기 (충전기)과 글라스파이버 외에 네 가지 기능 에폭시 수지입니다. 복합 재료는 했습니다. 최근 몇 년 동안, 전자 제품 포설 기술과 주요 PCBA 기술의 개발 때문에, 높은 Tg와 FR-4 제품은 다시 나타났습니다. Tg 도 (유리 전이 온도 - 유리 전이 온도)
예 : 이솔라 FR402, FR408, 370HR 남아시아 NP-140, NP-155, NP-175
주요 피크바에 대한 기술적 요구 사항 :
전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
CE와 주요 PCBA, FCC, 로에스 승인
질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.
상술
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항목 |
역량 |
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1 |
레이어 |
2-68L |
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2 |
최대 기계가공 사이즈 |
600mm*1200mm |
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3 |
판 두께 |
0.2mm-6.5mm |
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4 |
구리 두께 |
0.5oz-28oz |
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5 |
민 추적 / 공간 |
2.0 mil/2.0mil |
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6 |
최소 끝난 개구 |
0. 10 밀리미터 |
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7 |
직경 비율에 대한 최대두께 |
15:1 |
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8 |
처리를 통해 |
안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
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9 |
표면가공도 / 처리 |
HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
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10 |
기재 |
FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, |
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11 |
솔더 마스크 색 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
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12 |
시험 서비스 |
AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
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13 |
프로파일링 펀칭 |
비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
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14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
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15 |
HDI는 타이핑합니다 |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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16 |
민 기계적 개구 |
0.1 밀리미터 |
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17 |
민 레이저 개구 |
0.075 밀리미터 |
FAQ
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큐 : 당신의 포장 조건이 무엇입니까? |
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큐 : 당신의 MOQ가 무엇입니까? |
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큐 : 당신은 배달 전에 모든 상품을 시험합니까? |
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큐 : 어떻게 당신이 장기적인 우리의 사업과 좋은 관계를 만듭니까? |
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큐 : 당신은 빠른 가공을 지원합니까? |
